Diseñamos el circuito impreso más adecuado a sus necesidades a partir de la documentación o idea que usted nos provea.
Calidad.
Diseños para componentes de montaje superficial (SMT), paso reducido (fine-pitch), BGA, SOM y SBC.
Buenas prácticas de diseño.
Desarrollo bajo normas (IPC, IEC) y pautas de diseño del fabricante del circuito impreso.
Doble faz con agujeros metalizados (Dual layer PTH).
Montaje superficial (SMT) con paso reducido (Fine-pitch).
Multicapa con vías pasantes, enterradas, ciegas y en el pad (Multilayer with through hole, buried and blind vias, via in pad).
Conectores de borde, castellated holes.
Para manejo de altas corrientes.
Doble faz sin metalizar.
Archivos Gerber.
Archivos de perforado.
Desarrollo de esquemáticos.
Planos de montaje, con sus variantes.
Archivos de montaje para pick & place, con sus variantes. Archivos de materiales complementarios tipo through hole.
Listado de materiales, con sus variantes.
Cotización y provisión de los circuitos impresos.
